熱合封口：是一種吸塑廠包裝工藝，用封口機將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起，構成吸卡包裝東莞吸塑廠。
超聲波封口：是一種吸塑封裝工藝，選用超聲波機產生超聲波，將泡殼與泡殼粘合在一起，構成雙泡殼包裝，與高頻封口所不同的是，超聲波不光能夠封PVC、PETG資料，也能夠封PET資料，并且對封裝的產品沒有電磁損傷，特別合適電子產品的封裝；不足之處在于超聲波封邊只能是距離的點狀，并且一般是每次只封一條直邊東莞長安吸塑廠。
高頻封口：是一種吸塑封裝工藝，用高周波機產生高頻，將泡殼與泡殼之間粘合在一起，構成雙泡殼包裝。
吸塑包裝：選用吸塑廠工藝生產出塑料制品，并用相應的設備對產品進行封裝的總稱。吸塑包裝制品包含：泡殼、托盤、，同義詞還有：真空罩、泡罩等。吸塑包裝的首要長處是，節約原輔資料、重量輕、運送便利、密封性能好，契合環保綠色包裝的要求；能包裝任何異形產品，裝箱無需另加緩沖資料；被包裝產品透明可見，外形美觀，便于出售，并合適機械化、自動化包裝，便于現代化管理、節約人力、提高效率?？轨o電托盤是選用特別資料的吸塑及PP塑料制作而成，資料表面的電阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方歐姆。首要用途：消除靜電，很多用于電子器件及產品生產過程的周轉裝載、包裝、貯存以及運送。行業中又稱為防靜電托盤；托盤的高度一般在100mm以下；適用于精細電子元件周轉容器，依據客戶電子元件要求，所以對尺寸也有不同要求。
